Удар по Intel и AMD: Nvidia представляет 88-ядерные серверные процессоры Vera, подходящие для ИИ и не только

На конференции GTC 2026 компания Nvidia раскрыла подробности о серверных процессорах Vera, оснащенных 88 вычислительными ядрами. Компания заявила о значительном увеличении производительности благодаря новым ядрам Olympus. Тогда же была представлена ​​система Vera CPU Rack с 256 процессорами, которая, по оценкам Nvidia, обеспечивает 6-кратный прирост производительности ЦП и двукратное ускорение выполнения задач на основе агентов искусственного интеллекта.

Процессор Vera имеет 88 вычислительных ядер и 176 потоков, тогда как у Grace первого поколения было 72 ядра. Nvidia объявляет об увеличении количества инструкций за цикл (IPC) на целых 50%, что является необычно большим скачком для современной процессорной архитектуры, где рост от поколения к поколению обычно ограничивается однозначными или двузначными процентами.

Все это связано с тем, что в то время как Грейс использовала стандартные ядра Neoverse Arm, Вера использует новые ядра Olympus, которые, по описанию, были разработаны Nvidia, что указывает на серьезные изменения в базовой конструкции Arm. Он основан на современной архитектуре Arm v9.2-A.

Одной из ключевых особенностей является технология пространственной многопоточности (Пространственная многопоточность). В отличие от традиционного SMT, где потоки используют ресурсы ядра последовательно, здесь ключевые элементы конвейера (блоки выполнения, кэши и файлы регистров) физически изолированы между потоками. Это позволяет двум потокам эффективно выполняться одновременно, что увеличивает параллелизм инструкций, увеличивает пропускную способность и делает производительность более предсказуемой, поскольку ожидающие блоки выполнения могут немедленно запускать инструкции из другого потока. Такая схема особенно полезна в средах с большим количеством независимых пользователей и виртуальных средах.

Все 88 ядер объединены в единый вычислительный домен, что исключает необходимость NUMA-разделения, характерную для современных многоядерных x86-процессоров.

Это должно уменьшить задержки доступа к памяти, повысить предсказуемость производительности системы и упростить программирование. Для организации взаимодействия между ядрами используется фирменная шина нового поколения Nvidia Scalable Coherency Fabric с сетевой или сотовой топологией (сетка). Он основан на архитектуре когерентной сети Arm CMN-700, используемой в Grace, но, вероятно, использует более современную реализацию CMN S3 или ее модификацию.

Ячеистая структура обеспечивает высокую общую пропускную способность памяти и позволяет эффективно распределять ресурсы между ядрами. На процессорах Grace общая пропускная способность памяти составляла 546 ГБ/с, что соответствовало примерно 7,6 ГБ/с на ядро. С Верой этот показатель увеличился более чем в два раза — до 1,2 ТБ/с, что обеспечивается 1,5 ТБ памяти LPDDR5 в модулях SOCAMM. Объем памяти увеличился в три раза, а средняя пропускная способность на ядро ​​при полной нагрузке достигает 13,6 ГБ/с. При неравномерной нагрузке одно ядро ​​может получить до 80 ГБ/с, что особенно важно для потоков с интенсивным доступом к памяти.

Архитектура также включает в себя 10-канальный блок декодирования инструкций, специализированный механизм предварительной выборки для анализа графовой базы данных и буфер инструкций, оптимизированный для PyTorch. Процессор поддерживает технологию конфиденциальных вычислений, которая позволяет создавать полностью защищенные вычислительные домены ЦП и ГП.

Для соединения между кристаллами используется интерфейс NVLink-C2C с пропускной способностью до 1,8 ТБ/с — вдвое больше, чем у Grace и примерно в семь раз быстрее, чем PCI Express 6.0. Процессоры также поддерживают двухпроцессорные конфигурации и современные стандарты центров обработки данных, включая PCIe 6.0 и CXL 3.1.

Помимо самих процессоров, Nvidia также представила систему Vera CPU Rack. В то время как процессоры Grace ранее использовались в качестве дополнения к ускорителям вычислений на базе графических процессоров, теперь Nvidia намерена предлагать Vera в качестве отдельного продукта в системах, предназначенных для вычислений на процессоре и других задач.

В одном шкафу размещены 256 процессоров Vera с жидкостным охлаждением, а также 74 DPU BlueField-4 и сетевые адаптеры ConnectX SuperNIC. Общий объем памяти достигает 400 ТБ LPDDR5, а общая пропускная способность памяти — 300 ТБ/с. Система имеет 45 056 потоков, которые, по словам Nvidia, способны поддерживать до 22 500 изолированных сред ЦП.

Компания продемонстрировала результаты тестирования по широкому кругу задач, включая сценарии сценариев, компиляцию, анализ данных, анализ графов и высокопроизводительные вычисления. По сравнению с Grace прирост производительности составляет от 1,8 до 2,2 раза в зависимости от типа нагрузки.

Ожидается, что системы Vera CPU Rack появятся в инфраструктуре Meta, и Nvidia планирует поставлять их другим гиперскейлерам, включая Oracle, CoreWeave, Nebius и Alibaba. Помимо стоечных систем, широкий круг производителей серверного оборудования предложит свои решения на базе Vera. Партнерами Nvidia являются Dell, HPE, Lenovo, Supermicro, Foxconn и другие крупные OEM- и ODM-компании. Процессоры Vera также станут частью систем Nvidia HGX NVL8.

Новые процессоры особенно важны для платформы Vera Rubin, комплексного решения Nvidia нового поколения. В его состав входит несколько типов компонентов: графический процессор Rubin, коммутатор NVLink6 для стоечных межсоединений, сетевой адаптер ConnectX-9 SuperNIC, сетевой процессор BlueField-4 DPU, оптический коммутатор Spectrum-X 102.4T со встроенными оптическими модулями и ускорители Groq 3 LPU.

Новые чипы Vera ориентированы как на задачи искусственного интеллекта, так и на более общие вычислительные нагрузки, хотя основное внимание уделяется искусственному интеллекту. Таким образом, с выпуском Vera компания Nvidia укрепляет свои позиции на рынке серверных процессоров, на котором доминируют Intel и AMD, а также создает конкуренцию многочисленным кастомным чипам Arm. Nvidia сообщила, что процессоры Vera сейчас находятся в массовом производстве, а первые поставки партнерам начнутся во второй половине этого года.